一種半導(dǎo)體芯片測試板卡

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022827929.5 申請日 -
公開（公告）號 CN215449490U 公開（公告）日 2022-01-07
申請公布號 CN215449490U 申請公布日 2022-01-07
分類號 G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 林河北;梅小杰;楊東霓;杜永琴;黃寅財 申請（專利權(quán)）人 深圳市金譽半導(dǎo)體股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市智勝聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 齊文劍
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道浪口社區(qū)華昌路315號1層（華昌路工業(yè)區(qū)14棟1-3層，17棟1-3層）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種半導(dǎo)體芯片測試板卡，用于對測試集成電路封裝件進行電性測試，包括：測試電路板和測試座，所述測試座包括第一接合單元、第二接合單元和絕緣支座，所述絕緣支座設(shè)有插接孔，所述第一接合單元圍繞所述插接孔內(nèi)側(cè)布設(shè)，所述第二接合單元設(shè)于所述插接孔中心位置處。通過將測試座設(shè)置為第一接合單元和第二接合單元的結(jié)構(gòu)，第一接合單元圍繞所述插接孔能夠內(nèi)側(cè)布設(shè)，第二接合單元設(shè)于插接孔中心位置處，能夠有效的測試專用的集成電路封裝件，同時對具有散熱片的封裝件進行有效的測試，結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，成本低。