無引腳封裝測(cè)試夾具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122721713.5 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN216067166U 公開(公告)日 2022-03-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN216067166U 申請(qǐng)公布日 2022-03-18
分類號(hào) B25B11/00(2006.01)I 分類 手動(dòng)工具;輕便機(jī)動(dòng)工具;手動(dòng)器械的手柄;車間設(shè)備;機(jī)械手;
發(fā)明人 陳永金;沈元信;解維虎;梅小杰 申請(qǐng)(專利權(quán))人 深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市鼎泰正和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 繆太清
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道浪口社區(qū)華昌路315號(hào)1層(華昌路工業(yè)區(qū)14棟1-3層,17棟1-3層)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型技術(shù)方案公開了一種無引腳封裝測(cè)試夾具,包括設(shè)置在支架頂部位置的基座,及設(shè)置于基座中心區(qū)域的檢測(cè)臺(tái),檢測(cè)臺(tái)中心位置設(shè)有向下呈弧形凹陷的放置槽,放置槽底部設(shè)有連接檢測(cè)線路的基板,基板兩側(cè)均設(shè)有側(cè)位檢測(cè)件,及設(shè)置于基板中部位置的中部檢測(cè)件。本實(shí)用新型技術(shù)方案解決了現(xiàn)有技術(shù)中的微型元器件檢測(cè)夾具易受到震動(dòng)導(dǎo)致元件歪斜及裝卸維護(hù)困難的問題。