無引腳封裝測試夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122721713.5 申請日 -
公開（公告）號 CN216067166U 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN216067166U 申請公布日 2022-03-18
分類號 B25B11/00（2006.01）I 分類 手動工具；輕便機(jī)動工具；手動器械的手柄；車間設(shè)備；機(jī)械手;
發(fā)明人 陳永金;沈元信;解維虎;梅小杰 申請（專利權(quán)）人 深圳市金譽半導(dǎo)體股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市鼎泰正和知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 繆太清
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道浪口社區(qū)華昌路315號1層（華昌路工業(yè)區(qū)14棟1-3層,17棟1-3層）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型技術(shù)方案公開了一種無引腳封裝測試夾具，包括設(shè)置在支架頂部位置的基座，及設(shè)置于基座中心區(qū)域的檢測臺，檢測臺中心位置設(shè)有向下呈弧形凹陷的放置槽，放置槽底部設(shè)有連接檢測線路的基板，基板兩側(cè)均設(shè)有側(cè)位檢測件，及設(shè)置于基板中部位置的中部檢測件。本實用新型技術(shù)方案解決了現(xiàn)有技術(shù)中的微型元器件檢測夾具易受到震動導(dǎo)致元件歪斜及裝卸維護(hù)困難的問題。