一種電源電路封裝結構及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111671525.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114361055A 公開（公告）日 2022-04-15
申請公布號 CN114361055A 申請公布日 2022-04-15
分類號 H01L21/60（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 顧嵐雁;林河北;梅小杰;解維虎;陳永金 申請（專利權）人 深圳市金譽半導體股份有限公司
代理機構 深圳峰誠志合知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 李明香
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道浪口社區(qū)華昌路315號1層（華昌路工業(yè)區(qū)14棟1-3層,17棟1-3層）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開電源電路封裝結構，包括塑封體、塑封體上的IC控制芯片、IC控制芯片兩側的第一金屬基島、第二金屬基島、連接IC控制芯片和第一金屬基島的MOS開關芯片，MOS開關芯片上設置第一聚酰亞胺層，IC控制芯片設置第二聚酰亞胺層，MOS開關芯片設置第一聚酰亞胺層的第一銅柱、與第一銅柱垂直并與第一金屬基島貼合的第一銅塊，第一金屬基島向外延伸的第一引腳，貫穿第一聚酰亞胺層和第二聚酰亞胺層的第二銅柱和第二銅塊，IC控制芯片上設置有位于第二銅柱之間第三銅柱、與第三銅柱垂直并與第二金屬基島貼合的第三銅塊，第二金屬基島連接有向外延伸的第二引腳。本發(fā)明還提供電源電路封裝方法，大大降低功耗并提高了工作頻率。