用于快速充電管理系統(tǒng)的靜電防護芯片及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111107691.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113937098A 公開（公告）日 2022-01-14
申請公布號 CN113937098A 申請公布日 2022-01-14
分類號 H01L27/02（2006.01）I;H01L21/822（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 顧嵐雁;林河北;胡慧雄 申請（專利權）人 深圳市金譽半導體股份有限公司
代理機構 深圳峰誠志合知識產權代理有限公司 代理人 李明香
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道浪口社區(qū)華昌路315號1層（華昌路工業(yè)區(qū)14棟1-3層,17棟1-3層）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了用于快速充電管理系統(tǒng)的靜電防護芯片，包括襯底、形成在襯底上的第一外延層、第一外延層上的第一注入區(qū)、第一注入區(qū)上的第二注入區(qū)及第二注入區(qū)上的第二外延層，自第二外延層延伸至第一外延層內的第一溝槽、位于第一溝槽之間的第二溝槽，第一溝槽內填充氧化硅層，第二溝槽內填充第三外延層，形成在第三外延層內的第三注入區(qū)、第二外延層內的第四注入區(qū)、第一介質層和第二介質層、位于第一介質層和第二介質層之間的第一接觸孔及第二接觸孔，第一接觸孔內和第一介質層上的第一金屬層，第二介質層上和第二接觸孔內的第二金屬層。本發(fā)明還提供用于快速充電管理系統(tǒng)的靜電防護芯片制備方法，提高了放電密度，也降低了器件的制造成本。