一種半導體芯片測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022845274.4 申請日 -
公開（公告）號 CN214953912U 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN214953912U 申請公布日 2021-11-30
分類號 G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 梅小杰;林河北;楊東霓;杜永琴;沈元信 申請（專利權）人 深圳市金譽半導體股份有限公司
代理機構 深圳市智勝聯(lián)合知識產權代理有限公司 代理人 齊文劍
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道浪口社區(qū)華昌路315號1層（華昌路工業(yè)區(qū)14棟1-3層，17棟1-3層）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種半導體芯片測試裝置，用于對測試集成電路封裝件進行電性測試，包括：測試電路板和測試座，所述測試座插接有至少兩個接合單元，所述接合單元包括兩個疊合設置的導電彈片，所述導電彈片包括依次連接的第一部、第二部和第三部，兩個所述導電彈片的第二部和第三部分別重疊設置，且重疊部分通過絕緣層隔絕，兩個所述第一部交錯設置，所述第一部接合所述集成電路封裝件，所述第三部接合所述測試電路板。通過將測試裝置設置為多個接合單元的結構，其拆裝方便，部件損壞時能夠及時替換，其測試成本低。