直接金屬互連的雙圍堰濾波器芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821289629.2 申請日 -
公開（公告）號 CN208923196U 公開（公告）日 2019-05-31
申請公布號 CN208923196U 申請公布日 2019-05-31
分類號 H01L41/053（2006.01）I; H01L41/047（2006.01）I; H01L41/23（2013.01）I; H01L41/29（2013.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 付偉 申請（專利權(quán)）人 浙江熔城半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 沈曉敏
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城NW-05幢301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型揭示了一種直接金屬互連的雙圍堰濾波器芯片封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)包括：封裝基板，基板下表面的一側(cè)具有若干外部引腳，封裝基板具有若干通孔；濾波器芯片，芯片下表面與基板上表面面對面設(shè)置，芯片下表面具有若干電極；若干金屬層結(jié)構(gòu)，穿過若干通孔并導(dǎo)通若干電極及若干外部引腳；圍堰，包括位于若干電極的內(nèi)側(cè)的第一圍堰及位于若干電極外側(cè)的第二圍堰，第一圍堰與芯片下表面及基板上表面配合而圍設(shè)形成空腔，第二圍堰的外側(cè)緣與濾波器芯片的外側(cè)緣齊平。本實用新型通過設(shè)置圍堰形成空腔，避免在封裝結(jié)構(gòu)制作過程中或是在封裝結(jié)構(gòu)使用過程中外界物質(zhì)進(jìn)入空腔內(nèi)部而影響濾波器芯片的正常使用，從而提高封裝結(jié)構(gòu)的整體性能。