焊錫互連的濾波器芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821289654.0 申請日 -
公開（公告）號 CN208923197U 公開（公告）日 2019-05-31
申請公布號 CN208923197U 申請公布日 2019-05-31
分類號 H01L41/053（2006.01）I; H01L41/047（2006.01）I; H01L41/23（2013.01）I; H01L41/29（2013.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 付偉 申請（專利權(quán)）人 浙江熔城半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 沈曉敏
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城NW-05幢301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型揭示了一種焊錫互連的濾波器芯片封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)包括：封裝基板，基板下表面的一側(cè)具有外部引腳；濾波器芯片，芯片下表面與基板上表面面對面設(shè)置，芯片下表面具有電極；互連結(jié)構(gòu)，用于導(dǎo)通若干電極及若干外部引腳；圍堰，與芯片下表面及基板上表面配合而圍設(shè)形成空腔；封裝基板具有供若干互連結(jié)構(gòu)通過的若干通孔，圍堰位于若干通孔的內(nèi)側(cè)，互連結(jié)構(gòu)包括相互配合互連的焊錫結(jié)構(gòu)及電鍍層結(jié)構(gòu)，焊錫結(jié)構(gòu)導(dǎo)通電極，電鍍層結(jié)構(gòu)導(dǎo)通外部引腳。本實用新型通過設(shè)置圍堰形成空腔，可以有效避免在封裝結(jié)構(gòu)制作過程中或是在封裝結(jié)構(gòu)使用過程中外界物質(zhì)進(jìn)入空腔內(nèi)部而影響濾波器芯片的正常使用，從而提高封裝結(jié)構(gòu)的整體性能。