帶有雙圍堰和金屬化基板的濾波器芯片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821289610.8 申請日 -
公開（公告）號 CN208923195U 公開（公告）日 2019-05-31
申請公布號 CN208923195U 申請公布日 2019-05-31
分類號 H01L41/053（2006.01）I; H01L41/047（2006.01）I; H01L41/23（2013.01）I; H01L41/29（2013.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 付偉 申請（專利權）人 浙江熔城半導體有限公司
代理機構 蘇州威世朋知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 沈曉敏
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城NW-05幢301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型揭示了一種帶有雙圍堰和金屬化基板的濾波器芯片封裝結構，封裝結構包括：封裝基板，具有若干外部引腳；濾波器芯片，具有若干電極；圍堰，包括位于若干電極的內側的第一圍堰及位于若干電極外側的第二圍堰，第一圍堰與芯片下表面及基板上表面配合而圍設形成空腔；其中，封裝基板具有若干通孔，互連結構包括相互導通的第一互連結構及第二互連結構，第一互連結構導通電極，第二互連結構導通外部引腳，第二互連結構通過通孔，且通孔位于第一互連結構遠離空腔的一側。本實用新型通過設置圍堰形成空腔，避免在封裝結構制作過程中或是在封裝結構使用過程中外界物質進入空腔內部而影響濾波器芯片的正常使用，從而提高封裝結構的整體性能。