由芯片堆疊形成空腔的具有濾波器芯片的封裝模塊結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821290459.X 申請日 -
公開（公告）號 CN208923126U 公開（公告）日 2019-05-31
申請公布號 CN208923126U 申請公布日 2019-05-31
分類號 H01L25/16（2006.01）I; H01L23/538（2006.01）I; H01L21/52（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 付偉 申請（專利權(quán)）人 浙江熔城半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 沈曉敏
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城NW-05幢301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型揭示了一種由芯片堆疊形成空腔的具有濾波器芯片的封裝模塊結(jié)構(gòu)，封裝模塊結(jié)構(gòu)包括：封裝基板，其具有腔室；濾波器芯片，設(shè)置于腔室內(nèi)，第一上表面與基板上表面位于同側(cè)，且第一上表面具有若干第一電極；功能芯片，設(shè)置于封裝基板的上方，第二下表面與基板上表面面對面設(shè)置，且第二上表面具有若干第二電極；若干互連結(jié)構(gòu)，其經(jīng)過孔洞導(dǎo)通第一電極及第二電極。本實用新型利用封裝技術(shù)將兩個不同的芯片封裝于同一封裝基板，可以實現(xiàn)多芯片的高度集成；濾波器芯片及功能芯片呈上下分布，位于封裝基板上方的功能芯片并不占用封裝基板的空間，可以提高封裝基板利用率，簡化互連結(jié)構(gòu)；濾波器芯片內(nèi)嵌設(shè)置于腔室中，使得封裝模塊結(jié)構(gòu)更輕薄。