集成芯片封裝結(jié)構(gòu)的多芯片埋入式封裝模塊結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821290487.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN208923127U 公開（公告）日 2019-05-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN208923127U 申請(qǐng)公布日 2019-05-31
分類號(hào) H01L25/16（2006.01）I; H01L23/538（2006.01）I; H01L21/52（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 付偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江熔城半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 沈曉敏
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城NW-05幢301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型揭示了一種集成芯片封裝結(jié)構(gòu)的多芯片埋入式封裝模塊結(jié)構(gòu)，封裝模塊結(jié)構(gòu)包括：封裝基板，其一側(cè)具有若干外部引腳；功能芯片，設(shè)置于封裝基板，功能芯片具有若干第一電極；芯片封裝結(jié)構(gòu)，設(shè)置于封裝基板，芯片封裝結(jié)構(gòu)具有第一互連結(jié)構(gòu)；若干第二互連結(jié)構(gòu)，用于導(dǎo)通若干第一電極、第一互連結(jié)構(gòu)及若干外部引腳。本實(shí)用新型利用封裝技術(shù)將芯片封裝結(jié)構(gòu)及功能芯片封裝于同一封裝基板，可以實(shí)現(xiàn)多芯片的高度集成，提高封裝基板的利用率，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)多芯片埋入式封裝模塊結(jié)構(gòu)的小型化，另外，芯片封裝結(jié)構(gòu)可以是現(xiàn)成的切割好的封裝芯片，可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)上的對(duì)接，而且，將封裝完成的芯片直接與未封裝的芯片集成，可以實(shí)現(xiàn)封裝工藝的多樣化。