帶有濾波器芯片的多芯片面對(duì)面堆疊封裝模塊結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821289578.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN208923125U 公開(kāi)（公告）日 2019-05-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN208923125U 申請(qǐng)公布日 2019-05-31
分類號(hào) H01L25/16（2006.01）I; H01L23/538（2006.01）I; H01L21/52（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 付偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江熔城半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 沈曉敏
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城NW-05幢301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型揭示了一種帶有濾波器芯片的多芯片面對(duì)面堆疊封裝模塊結(jié)構(gòu)，封裝模塊結(jié)構(gòu)包括：封裝基板，其具有腔室；功能芯片，設(shè)置于腔室內(nèi)，其第一上表面與基板上表面位于同側(cè)，且第一上表面具有若干第一電極；濾波器芯片，設(shè)置于封裝基板的上方，其第二下表面與基板上表面面對(duì)面設(shè)置，且第二下表面具有若干第二電極；若干互連結(jié)構(gòu)，用于導(dǎo)通若干第一電極及若干第二電極。本實(shí)用新型利用封裝技術(shù)將兩個(gè)不同的芯片封裝于同一封裝基板，可以實(shí)現(xiàn)多芯片的高度集成；濾波器芯片及功能芯片呈上下分布，位于封裝基板上方的濾波器芯片并不占用封裝基板的空間，可以提高基板利用率，簡(jiǎn)化互連結(jié)構(gòu)；功能芯片內(nèi)嵌設(shè)置于腔室中，使得封裝結(jié)構(gòu)更加輕薄。