一種環(huán)氧樹(shù)脂加固元器件的拆焊方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111132897.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113829286A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113829286A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-24 |
| 分類(lèi)號(hào) | B25B27/00（2006.01）I | 分類(lèi) | 手動(dòng)工具；輕便機(jī)動(dòng)工具；手動(dòng)器械的手柄；車(chē)間設(shè)備；機(jī)械手; |
| 發(fā)明人 | 楊健生;郭晉;何偉利;曾慶慶;王立國(guó) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 西安航天時(shí)代精密機(jī)電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 西安智邦專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 王少文 |
| 地址 | 710100陜西省西安市航天西路108號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于電子元器件拆焊技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種環(huán)氧樹(shù)脂加固元器件的拆焊方法。解決了現(xiàn)有技術(shù)中常規(guī)的接觸式逐步拆焊工藝對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂膠加固元器件的拆焊易造成焊盤(pán)隆起、印制線(xiàn)隆起、印制板分層起白斑以及拆焊效率低下的技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明方法包括以下步驟：步驟1）打開(kāi)電源及底部溫控開(kāi)關(guān)；步驟2）選擇噴嘴；步驟3）對(duì)電子印制板上的非拆焊部位進(jìn)行防護(hù)措施；步驟4）將印制板固定限位在返修工作站上；步驟5）設(shè)置溫度曲線(xiàn)；步驟6）拆焊操作；選擇拆焊對(duì)應(yīng)的溫度曲線(xiàn)；使上部噴嘴對(duì)準(zhǔn)被拆元器件且離被拆元器件距離為2mm；進(jìn)入焊接模式，加熱到第五溫區(qū)時(shí)，將上部噴嘴抬升至最高處，通過(guò)夾持工具對(duì)元器件進(jìn)行上拉并取下元器件；清理殘膠。 |
