一種環(huán)氧樹脂加固元器件的拆焊方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111132897.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113829286A 公開（公告）日 2021-12-24
申請公布號 CN113829286A 申請公布日 2021-12-24
分類號 B25B27/00（2006.01）I 分類 手動工具；輕便機動工具；手動器械的手柄；車間設備；機械手;
發(fā)明人 楊健生;郭晉;何偉利;曾慶慶;王立國 申請（專利權(quán)）人 西安航天時代精密機電有限公司
代理機構(gòu) 西安智邦專利商標代理有限公司 代理人 王少文
地址 710100陜西省西安市航天西路108號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電子元器件拆焊技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種環(huán)氧樹脂加固元器件的拆焊方法。解決了現(xiàn)有技術(shù)中常規(guī)的接觸式逐步拆焊工藝對環(huán)氧樹脂膠加固元器件的拆焊易造成焊盤隆起、印制線隆起、印制板分層起白斑以及拆焊效率低下的技術(shù)問題。本發(fā)明方法包括以下步驟：步驟1）打開電源及底部溫控開關(guān)；步驟2）選擇噴嘴；步驟3）對電子印制板上的非拆焊部位進行防護措施；步驟4）將印制板固定限位在返修工作站上；步驟5）設置溫度曲線；步驟6）拆焊操作；選擇拆焊對應的溫度曲線；使上部噴嘴對準被拆元器件且離被拆元器件距離為2mm；進入焊接模式，加熱到第五溫區(qū)時，將上部噴嘴抬升至最高處，通過夾持工具對元器件進行上拉并取下元器件；清理殘膠。