一種提高HDI線纜板曝光精度的方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910715377.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110519927A | 公開(公告)日 | 2019-11-29 |
申請公布號 | CN110519927A | 申請公布日 | 2019-11-29 |
分類號 | H05K3/00;H05K1/02 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 溫小林 | 申請(專利權(quán))人 | 江西志博信科技股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 南昌贛專知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 黃亮亮 |
地址 | 343900 江西省吉安市遂川縣云嶺工業(yè)集中區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種提高HDI線纜板曝光精度的方法,包括如下步驟:第一步:HDI線纜板的除塵,利用除塵設(shè)備對HDI線纜板的表面進行間斷反復(fù)式除塵作業(yè);第二步:HDI線纜板的預(yù)標記,利用標記設(shè)備對HDI線纜板的表面進行通孔和盲孔位置進行預(yù)先標記。本發(fā)明通過采用除塵設(shè)備來對HDI線纜板進行除塵作業(yè),并通過標記設(shè)備來對HDI線纜板上的通孔和盲孔進行標記,提升鉆孔的準確性,接著通過對通孔和盲孔位置的銅層進行去除,和在去除銅層的位置涂抹上散熱層,使鉆孔設(shè)備方便對HDI線纜板進行鉆孔,并利于HDI線纜板在鉆孔時進行散熱,使盲孔和通孔的位置不因溫度的影響發(fā)生偏移,從而提升通孔和盲孔的精確度,提升HDI線纜板的曝光精度。 |
