高頻微波印制HDI線路板的制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810671316.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN108601246B | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-11-29 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN108601246B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-11-29 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/42;H05K3/46;H05K3/00 | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 謝凡榮 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 江西志博信科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南昌贛專(zhuān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 文珊 |
| 地址 | 343900 江西省吉安市遂川縣云嶺工業(yè)集中區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種高頻微波印制HDI線路板的制作方法，步驟為：開(kāi)料獲得內(nèi)層基板；對(duì)內(nèi)層基板進(jìn)行前處理；對(duì)內(nèi)層基板進(jìn)行粗制線路圖形繪制；對(duì)內(nèi)層基板進(jìn)行精制線路圖形繪制；多層精制線路圖形內(nèi)層基板通過(guò)半固化片進(jìn)行壓合，形成多層板；對(duì)多層板進(jìn)行一次鉆孔；對(duì)鉆孔進(jìn)行填充銅水；對(duì)多層板進(jìn)行全板的沉銅、電鍍；對(duì)被銅水填充的埋孔及/或通孔進(jìn)行二次鉆孔；在多層板上進(jìn)行外層線路制作并進(jìn)行表面阻焊處理，得高頻微波HDI線路板；其對(duì)鉆孔、沉銅、電鍍的工序進(jìn)行了重新排布，并且在這些步驟之間增加了新穎的工序，可使鉆孔的孔壁鍍層均勻，防止鉆孔層斷路問(wèn)題的出現(xiàn)。 |
