一種采用高分子導(dǎo)電聚合工藝的HDI線路板制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910715378.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110505768A 公開（公告）日 2019-11-26
申請公布號 CN110505768A 申請公布日 2019-11-26
分類號 H05K3/46（2006.01）; H05K3/42（2006.01） 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 肖安 申請（專利權(quán)）人 江西志博信科技股份有限公司
代理機構(gòu) 南昌贛專知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃亮亮
地址 343900 江西省吉安市遂川縣云嶺工業(yè)集中區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種采用高分子導(dǎo)電聚合工藝的HDI線路板制作方法，包括基板開料：選用板材內(nèi)部帶有兩層平行銅箔；本發(fā)明工序簡易、藥水消耗量低、污水產(chǎn)生量低、水消耗量低、不含有害化學(xué)物質(zhì)、低螯合物以及少沉淀物產(chǎn)生等環(huán)保效益，亦具有不受鈀價格影響、占用空間低、減省投資成本、低生產(chǎn)成本以及高收益等經(jīng)濟效益，更具有選擇性工序、無銅粒生產(chǎn)、盲孔能力、水平和垂直均可、出色內(nèi)層結(jié)合力、盲孔開窗位不起泡等技術(shù)優(yōu)勢，該線路板高分子導(dǎo)電膜孔工藝搭配圖形電鍍的生產(chǎn)工藝更具有線寬及BGA大小易控制，不會造成線細以及BGA變小問題，而且無需一銅后塞，縮減了成本。