一種HDI技術(shù)應(yīng)用印刷電路板的工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011527650.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112739022A 公開（公告）日 2021-04-30
申請公布號 CN112739022A 申請公布日 2021-04-30
分類號 H05K3/00;H05K3/46 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 徐迎春;譚鋼強;胡平定 申請（專利權(quán)）人 江西志博信科技股份有限公司
代理機構(gòu) 合肥德馳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 傅磊
地址 343900 江西省吉安市遂川縣云嶺工業(yè)集中區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種HDI技術(shù)應(yīng)用印刷電路板的工藝，具體的工藝步驟如下：工程資料制作→開料→內(nèi)層線路制作→內(nèi)層線路檢測→次外層壓合→次外層機械鉆孔→次外層沉銅及電鍍→次外層線路制作→次外層線路檢測→棕氧化→樹脂塞孔→外層壓合→減銅及棕化→激光鉆孔→外層機械鉆孔→外層沉銅及電鍍→外層線路制作→外層自動光學(xué)檢查→防焊制作→絲印文字→化學(xué)沉鎳金→成型→電測試→外觀檢查→抗氧化→包裝。采用本技術(shù)方案，工藝設(shè)計合理，提高了生產(chǎn)加工精度，滿足了用戶需求。