一種用于PCB孔銅晶粒分析的樣品的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110705256.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113447339A 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN113447339A 申請公布日 2021-09-28
分類號 G01N1/32（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 王君兆;黃偉 申請（專利權）人 深圳市美信咨詢有限公司
代理機構 南京禾易知識產權代理有限公司 代理人 張松云
地址 518108廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道松白公路北側方正科技工業(yè)園研發(fā)樓109室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于PCB孔銅晶粒分析的樣品的制備方法，該方法包括以下步驟：樣品鑲嵌：將待分析的樣品用環(huán)氧樹脂包裹，采用室溫固化工藝進行固化8～12小時；機械研磨拋光：采用砂紙研磨至需要觀測的區(qū)域，通過拋光液進行拋光作業(yè)；離子研磨：將拋光后的樣品采用氬離子束對樣品表面持續(xù)轟擊深度為1～3微米，去除機械研磨拋光帶來的塑性變形、應變孿晶的影響；成像觀測：利用聚焦離子束對離子拋光后的樣品截面進行離子成像觀測，本發(fā)明引入離子拋光技術，不引入明顯的應力，拋光過程中不會造成孔銅延展變形，保持了孔銅組織的原始狀態(tài)；引入離子成像技術，利用晶粒間的取向差異來識別孿晶、晶粒、晶界缺陷，對離子拋光后的樣品直接觀測。