一種PCB孔間漏電的定位方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110706405.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113447848A 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN113447848A 申請公布日 2021-09-28
分類號 G01R31/52（2020.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 王君兆 申請（專利權(quán)）人 深圳市美信咨詢有限公司
代理機構(gòu) 南京禾易知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張松云
地址 518108廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道松白公路北側(cè)方正科技工業(yè)園研發(fā)樓109室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB孔間漏電的定位方法，該方法包括以下步驟：采用采用絕緣阻抗測試、漏電流測試方法對PCB進行表征，確定漏電的通孔；針對已知PCB漏電通孔，進行鍍通孔加載電壓，保持漏電流不超過1mA；利用紅外定位設(shè)備對鍍通孔進行紅外成像，鎖定溫度最高點的具體位置；將完成定位的PCB放置于模具中，倒入環(huán)氧樹脂膠水，抽真空4～6分鐘去除環(huán)氧樹脂膠水內(nèi)部氣體，室溫固化7～9小時；對PCB進行機械研磨，研磨至玻纖層上邊緣，停止拋光處理，利用光學體式顯微鏡對拋光后的樣品進行放大觀測；發(fā)明基于漏電發(fā)熱必然產(chǎn)生紅外線，利用紅外探測器對PCB通孔間發(fā)熱區(qū)域進行精確定位，將非可視的PCB通孔間內(nèi)部漏電進行可視化定位，對漏電區(qū)域進行精確定位。