故障定位方法和故障定位裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110767042.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113466740A | 公開（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113466740A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-01 |
| 分類號(hào) | G01R31/52（2020.01）I;G01J5/10（2006.01）I;G01N21/88（2006.01）I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 王君兆;黃偉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市美信咨詢有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王闖 |
| 地址 | 518108廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道松白公路北側(cè)方正科技工業(yè)園研發(fā)樓109室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N故障定位方法和故障定位裝置，涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域。故障定位方法：利用故障IC載板的版圖和阻抗測(cè)試結(jié)果預(yù)判疑似故障區(qū)域，然后對(duì)疑似故障區(qū)域進(jìn)行研磨處理；將研磨處理后的故障IC載板通電，對(duì)通電的故障IC載板進(jìn)行熱成像，獲得溫度異常區(qū)域，溫度異常區(qū)域?yàn)槁╇姽收衔恢谩９收隙ㄎ谎b置，包括阻抗檢測(cè)模塊、研磨模塊、供電模塊和紅外成像模塊，阻抗檢測(cè)模塊用于檢測(cè)故障IC載板的阻抗，研磨模塊用于對(duì)故障IC載板的疑似故障區(qū)域進(jìn)行研磨處理，供電模塊用于對(duì)研磨處理后的故障IC載板通電，紅外成像模塊用于對(duì)通電的故障IC載板進(jìn)行熱成像。本申請(qǐng)?zhí)峁┑墓收隙ㄎ环椒ê凸收隙ㄎ谎b置，定位精準(zhǔn)、成功率高、耗時(shí)短。 |
