電子元器件的引腳折彎裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201320740553.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN203649213U 公開（公告）日 2014-06-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN203649213U 申請(qǐng)公布日 2014-06-18
分類號(hào) B21F1/00(2006.01)I 分類 基本上無切削的金屬機(jī)械加工；金屬?zèng)_壓;
發(fā)明人 黃帝坤;張偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢華揚(yáng)通信技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市博銳專利事務(wù)所 代理人 張明
地址 437000 湖北省咸寧市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)長江工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種電子元器件的引腳折彎裝置，包括下模及設(shè)置在下模上的凸肋，其特征在于，還包括上模及連接上模的升降機(jī)構(gòu)，所述凸肋為多個(gè)；所述上模包括基板及設(shè)置在基板下部與凸肋相對(duì)應(yīng)的多個(gè)壓頭，所述上模在升降機(jī)構(gòu)帶動(dòng)下降后扣合于下模、所述壓頭內(nèi)側(cè)壁與凸肋的外側(cè)壁之間有間隙，該間隙與引腳的厚度相適配。本實(shí)用新型設(shè)置多個(gè)壓頭可對(duì)所有引腳一次性折彎成型，提高了工作效率，而且杜絕多次重復(fù)放置，影響電子元器件的良品率。