銅排包覆裝置及銅排結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021408144.8 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN212571597U 公開(公告)日 2021-02-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN212571597U 申請(qǐng)公布日 2021-02-19
分類號(hào) H01R25/16(2006.01)I; 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高曉剛;俞斌;尹淼晶;劉寅;張瑞 申請(qǐng)(專利權(quán))人 寧波興瑞電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海晨皓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 成麗杰
地址 315326浙江省寧波市慈溪市長(zhǎng)河鎮(zhèn)蘆庵公路1511號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及電子器件領(lǐng)域,公開了一種銅排包覆裝置及銅排結(jié)構(gòu),其中,銅排包覆裝置,用于包覆具有螺栓孔的銅排、并固定經(jīng)由螺栓孔與所述銅排連接的螺栓組件,包括:用于與所述螺栓組件貼合的第一表面,所述第一表面上設(shè)置有卡扣,所述卡扣用于固定所述螺栓組件。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型實(shí)施方式所提供的銅排包覆裝置具有安裝便利且安全的優(yōu)點(diǎn)。??