銅排包覆裝置及銅排結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021408144.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212571597U | 公開（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申請公布號 | CN212571597U | 申請公布日 | 2021-02-19 |
| 分類號 | H01R25/16(2006.01)I; | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 高曉剛;俞斌;尹淼晶;劉寅;張瑞 | 申請（專利權(quán)）人 | 寧波興瑞電子科技股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海晨皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 成麗杰 |
| 地址 | 315326浙江省寧波市慈溪市長河鎮(zhèn)蘆庵公路1511號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及電子器件領(lǐng)域，公開了一種銅排包覆裝置及銅排結(jié)構(gòu)，其中，銅排包覆裝置，用于包覆具有螺栓孔的銅排、并固定經(jīng)由螺栓孔與所述銅排連接的螺栓組件，包括：用于與所述螺栓組件貼合的第一表面，所述第一表面上設(shè)置有卡扣，所述卡扣用于固定所述螺栓組件。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型實施方式所提供的銅排包覆裝置具有安裝便利且安全的優(yōu)點。?? |
