基于PCBLayout中解決芯片電源管腳載流問題的結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922463508.6 申請日 -
公開（公告）號 CN211063868U 公開（公告）日 2020-07-21
申請公布號 CN211063868U 申請公布日 2020-07-21
分類號 H05K1/11(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 汪先恒 申請（專利權(quán)）人 數(shù)源久融技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 杭州斯可睿專利事務(wù)所有限公司 代理人 數(shù)源久融技術(shù)有限公司
地址 310012浙江省杭州市西湖區(qū)教工路1號11幢2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型所設(shè)計的基于PCB Layout中解決芯片電源管腳載流問題的結(jié)構(gòu)，包括PCB板、信號焊盤和電源焊盤，信號焊盤和電源焊盤設(shè)置在PCB板上，所述的電源焊盤的長度長于信號焊盤10?20mil，所述的電源焊盤上設(shè)有焊錫膏。本實用新型通過針對小封裝SOC芯片的電源管腳處，通過改變芯片封裝電源管腳的焊盤形式，增加電源焊盤的長度，從而提高電源管腳的載流能力。這種結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有設(shè)計中增加銅箔厚度的結(jié)構(gòu)相比，在不增加制作成本的前提下，完美的解決了問題，節(jié)約了制作成本。??