狹長(zhǎng)片式氣體傳感器封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021930475.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN213275494U | 公開(公告)日 | 2021-05-25 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213275494U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-25 |
分類號(hào) | G01N33/00(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 王建國(guó);申亞琪 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 蘇州捷研芯電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南京艾普利德知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 陸明耀 |
地址 | 215123江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城西北區(qū)05幢102室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型揭示了一種狹長(zhǎng)片式氣體傳感器封裝結(jié)構(gòu),包括柔性基板,所述柔性基板的表面形成有由其前端區(qū)域延伸到其尾端區(qū)域的信號(hào)線,所述柔性基板的前端區(qū)域設(shè)置有與所述信號(hào)線電性連接的感應(yīng)芯片,所述柔性基板的尾端區(qū)域?yàn)橥饨咏涌?,所述尾端區(qū)域以及前端區(qū)域背向所述感應(yīng)芯片的表面設(shè)置有強(qiáng)化板,所述狹長(zhǎng)片式氣體傳感器封裝結(jié)構(gòu)的任意位置的厚度小于220um。本實(shí)用新型的有益效果主要體現(xiàn)在:最大化減小了傳感器的體積,使其可以適用于狹小的安裝空間。?? |
