適用于SAW/BAW濾波器的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921538333.4 申請日 -
公開（公告）號 CN210607223U 公開（公告）日 2020-05-22
申請公布號 CN210607223U 申請公布日 2020-05-22
分類號 H01L23/31;H01L23/552;H01P1/20 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王建國;申亞琪 申請（專利權(quán)）人 蘇州捷研芯電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京艾普利德知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 蘇州捷研芯電子科技有限公司
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城西北區(qū)05幢102室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型揭示了適用于SAW/BAW濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板上倒裝連接至少一晶圓，所述基板和晶圓與至少一位于它們之間的擋墻圍合形成至少一封閉空間，所述晶圓的底部的功能電路及至少部分連接所述基板及晶圓的焊點(diǎn)位于所述封閉空間中。本方案設(shè)計(jì)精巧，結(jié)構(gòu)簡單，采用倒裝工藝連接晶圓和基板，從而通過焊點(diǎn)提供空間，結(jié)合擋墻形成封閉空間并將晶圓上的功能電路和焊點(diǎn)與外界隔離，從而有效的為SAW/BAW濾波器的實(shí)現(xiàn)提供了可能，同時，能夠有效的通過擋墻對其圍合的區(qū)域進(jìn)行保護(hù)，避免受到外界污染，另外使倒裝焊點(diǎn)布局靈活，方便布線，有利于芯片的設(shè)計(jì)。