微型TOF傳感器封裝件及其封裝中間物

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921588696.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210429775U 公開（公告）日 2020-04-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN210429775U 申請(qǐng)公布日 2020-04-28
分類號(hào) H01L23/043;H01L23/31;H01L25/16;G01S17/08;G01S17/89 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王建國;施建洪;申亞琪 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州捷研芯電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京艾普利德知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 蘇州捷研芯電子科技有限公司
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城西北區(qū)05幢102室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型揭示了微型TOF傳感器封裝件及其封裝中間物，封裝件包括基板及上罩，基板和上罩圍合形成至少兩個(gè)相互隔斷的腔體，基板上設(shè)置有與其連接的光電接收Sensor芯片及光芯片及阻容器件，光電接收Sensor芯片上設(shè)置有Lens芯片且它們與光芯片位于不同的腔體中，上罩上形成有與光芯片及Lens芯片正對(duì)的沉孔，沉孔處分別設(shè)置有濾波片。本方案基板與上罩圍合形成隔斷的腔體以實(shí)現(xiàn)光電接收芯片與光源的隔斷，避免接收發(fā)射信號(hào)竄光，并且上罩上的沉孔結(jié)構(gòu)，便于濾波片的安裝，濾波片可以對(duì)孔進(jìn)行遮擋，與傳統(tǒng)的TOF傳感器封裝設(shè)計(jì)相比，能夠有效防止外界環(huán)境對(duì)芯片的影響，保證芯片長期有效工作，同時(shí)省去了塑封的過程，不需要專用的工具配合注塑，便于批量組裝加工。