低成本低應(yīng)力真空封裝MEMS傳感器
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020189667.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212222411U | 公開（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申請公布號 | CN212222411U | 申請公布日 | 2020-12-25 |
| 分類號 | B81B7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I | 分類 | 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕; |
| 發(fā)明人 | 王建國;申亞琪 | 申請（專利權(quán)）人 | 蘇州捷研芯電子科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 南京艾普利德知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 蘇州捷研芯電子科技有限公司 |
| 地址 | 215123江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城西北區(qū)05幢102室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型揭示了一種低成本低應(yīng)力真空封裝MEMS傳感器，包括基板以及固設(shè)在所述基板上的MEMS元件，所述基板上固設(shè)有一金屬外殼，所述金屬外殼和所述基板配置界定一用以容置MEMS元件的容置空間，所述容置空間為真空環(huán)境，所述金屬外殼上設(shè)有一可用于抽真空的間隙；所述金屬外殼和基板外整體或部分采用真空覆膜的方式覆蓋有環(huán)氧樹脂層，且所述環(huán)氧樹脂層至少堵塞所述間隙。本實用新型的有益效果主要體現(xiàn)在：環(huán)氧樹脂層覆蓋在金屬外殼上，使容置空間為真空環(huán)境，杜絕應(yīng)力對芯片造成影響，提高靈敏度，且延長該傳感器的使用壽命。?? |
