5G毫米波收發(fā)模組封裝件及其半成品
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021929081.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213278071U | 公開（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213278071U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-25 |
| 分類號(hào) | H01L23/31(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 王建國(guó);申亞琪;施建洪 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州捷研芯電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京艾普利德知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 陸明耀 |
| 地址 | 215123江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城西北區(qū)05幢102室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型揭示了一種5G毫米波收發(fā)模組封裝件及其半成品，包括基板以及設(shè)置在所述基板上方的應(yīng)用集成處理芯片，所述應(yīng)用集成處理芯片的引出端通過(guò)超聲熱壓焊工藝形成金凸點(diǎn)與所述基板互聯(lián)，所述應(yīng)用集成處理芯片的上表面通過(guò)高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠固定有一毫米波收發(fā)芯片，有環(huán)氧樹脂包覆件通過(guò)高壓抽真空方式將所述毫米波收發(fā)芯片、應(yīng)用集成處理芯片、硅基基板包封在一起，所述毫米波收發(fā)芯片的上表面通過(guò)研磨工藝將包封好的封裝件進(jìn)行研磨后將所述毫米波收發(fā)芯片的最外側(cè)露出于所述環(huán)氧樹脂包覆件之外。本實(shí)用新型采用金倒裝超聲熱壓焊工藝，能夠大幅度地縮小5G毫米波收發(fā)模組器件尺寸，實(shí)現(xiàn)微型化，并且提高了電路高頻性能，熱性能和可靠性。?? |
