低溫傳感器器件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021930473.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212963736U | 公開（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212963736U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-13 |
| 分類號(hào) | G01K1/14(2021.01)I;G01K13/00(2021.01)I;G01K1/12(2006.01)I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 王建國;申亞琪 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州捷研芯電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京艾普利德知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 陸明耀 |
| 地址 | 215123江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城西北區(qū)05幢102室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型揭示了一種低溫傳感器器件，包括基底以及覆蓋設(shè)置在所述基底上方的器件上蓋，所述基底與所述器件上蓋限定一收容空間，所述收容空間內(nèi)置有一耐低溫芯片，所述耐低溫芯片通過耐低溫膠水層固定于所述基底上，所述基底與所述器件上蓋通過耐低溫膠水層相固定，所述基底的上表面上鍍制有金屬膜，所述金屬膜的部分置于所述收容空間內(nèi)，并通過一金絲與所述耐低溫芯片導(dǎo)通，另一部分置于所述收容空間外延伸至裸露臺(tái)上，與兩根鍍金銅線分別導(dǎo)通。本實(shí)用新型技術(shù)方案提高了低溫傳感器器件的可靠性，器件性能穩(wěn)定，低應(yīng)力，也降低了封裝的難度，封裝全程無需在高溫條件下作業(yè)，減少了測溫傳感器因高溫帶來的氧化問題，對(duì)芯片損傷小。?? |
