一種封裝天線、無(wú)線電器件及雷達(dá)傳感器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202220732445.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216958480U 公開（公告）日 2022-07-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN216958480U 申請(qǐng)公布日 2022-07-12
分類號(hào) H01Q1/22（2006.01）I;H01Q1/38（2006.01）I;H01Q1/50（2006.01）I;H01Q1/48（2006.01）I;H01Q1/00（2006.01）I;G01S7/03（2006.01）I;G01S7/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃雪娟;王典;李珊;陳哲凡;莊凱杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 加特蘭微電子科技（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 -
地址 201210上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)盛夏路666號(hào)、銀冬路122號(hào)5幢地下1層，1_10層901室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種封裝天線、無(wú)線電器件及雷達(dá)傳感器。所述封裝天線包括芯片和基片集成波導(dǎo)SIW縫隙天線；所述芯片上的重布線層和印刷電路板的金屬層構(gòu)成所述SIW縫隙天線的上下壁，連接所述重布線層和所述金屬層的金屬連接結(jié)構(gòu)作為所述SIW縫隙天線的金屬側(cè)壁，所述重布線層上設(shè)置有縫隙開槽，所述重布線層和所述金屬層之間為空氣介質(zhì)；其中，所述重布線層用于饋電于所述縫隙開槽，所述金屬層用于與所述芯片所包括裸片的接地端連接。該封裝天線直接利用金屬連接結(jié)構(gòu)作為縫隙天線的金屬側(cè)壁，減少了加工銅柱的機(jī)械制程，同時(shí)，展寬了封裝天線的帶寬，提高了封裝天線的增益。