芯片測試治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122836262.X 申請日 -
公開（公告）號 CN216485374U 公開（公告）日 2022-05-10
申請公布號 CN216485374U 申請公布日 2022-05-10
分類號 G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 朱曹振;王典 申請（專利權(quán)）人 加特蘭微電子科技（上海）有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 -
地址 201210上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗區(qū)盛夏路666號、銀冬路122號5幢地下1層，1_10層901室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請實施例提供一種芯片測試治具，包括：測試臺，用于放置多顆AiP裸片；其中，所述AiP裸片設(shè)置有天線的一面與所述測試臺接觸；拾取機構(gòu)，對所述AiP裸片另一面焊點之間的間隔區(qū)域提供拾取操作或釋放操作；測試機構(gòu)，向放置在所述測試臺上的至少一顆AiP裸片傳導(dǎo)測試溫度，以及對所述AiP裸片進行測試。本申請實施例提供一種芯片測試治具，芯片測試治具的結(jié)構(gòu)適用于拾取AiP裸片背離天線一側(cè)的表面，以及利用背離天線一側(cè)表面上的焊點，對AiP裸片進行測試。