半導(dǎo)體封裝用引腳對(duì)稱型多排引線框架
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021398886.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213026113U | 公開（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213026113U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-20 |
| 分類號(hào) | H01L23/495(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳永峰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 安徽大衍半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥東信智谷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 徐錦妙 |
| 地址 | 247100安徽省池州市青陽(yáng)縣蓉城鎮(zhèn)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)東河園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了半導(dǎo)體封裝用引腳對(duì)稱型多排引線框架，包括兩根平行設(shè)置的邊框和若干根垂直于邊框設(shè)置的橫筋，所述橫筋兩端分別與兩根邊框連接；所述橫筋兩側(cè)分別設(shè)置有若干個(gè)載片臺(tái)以及與載片臺(tái)數(shù)量相等的引腳部，相鄰橫筋上的載片臺(tái)和引腳部呈對(duì)稱設(shè)置；引腳部相對(duì)設(shè)置的相鄰的兩根橫筋之間設(shè)置有外連筋，所述外連筋連接相鄰的兩根橫筋上的引腳部；本實(shí)用新型的有益效果：每個(gè)框架能夠容納168個(gè)，相當(dāng)于現(xiàn)有技術(shù)中單排框架的四倍多，提高了生產(chǎn)效率；同時(shí)框架的兩側(cè)設(shè)置邊框進(jìn)行保護(hù)，避免引腳部變形，提高封裝成品率。?? |
