一種提升效率的芯片封裝塑封工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111061436.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113948403A | 公開（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113948403A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-18 |
| 分類號(hào) | H01L21/56（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李偉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 安徽大衍半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥東信智谷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 曹雪嬌 |
| 地址 | 247100安徽省池州市青陽(yáng)縣蓉城鎮(zhèn)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)東河園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種提升效率的芯片封裝塑封工藝，包括，取材、調(diào)機(jī)、塑封和固化，S1：取材將封裝材料從?5℃的冷凍室取出，放在自然環(huán)境下回溫，將專用模具與鍵合的半成品取出備用；S2：調(diào)機(jī)將專用模具放置在塑封機(jī)內(nèi)，調(diào)整塑封機(jī)的固化時(shí)間為100～120秒，調(diào)整塑封機(jī)的清膜時(shí)間為300秒；S3：塑封將回溫后的封裝材料放置在塑封機(jī)內(nèi)，在規(guī)定的溫度與壓強(qiáng)下，使封裝材料融化，將鍵合的半成品包裹起來(lái)。在同樣的情況下，塑封機(jī)的固化時(shí)間為100秒時(shí)，與傳統(tǒng)下固化時(shí)間為120秒的合格率十分趨近,甚至合格率更高，而塑封機(jī)的固化時(shí)間為100秒時(shí)，制作的產(chǎn)品更多。 |
