一種提升生產(chǎn)效率的芯片測試工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111061480.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113655374A 公開（公告）日 2021-11-16
申請公布號 CN113655374A 申請公布日 2021-11-16
分類號 G01R31/28（2006.01）I;G01R19/165（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 徐一寶 申請（專利權(quán)）人 安徽大衍半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥東信智谷知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曹雪嬌
地址 247100安徽省池州市青陽縣蓉城鎮(zhèn)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)東河園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種提升生產(chǎn)效率的芯片測試工藝，包括以下步驟：步驟一安裝芯片；步驟二接通電流；步驟三磁場調(diào)節(jié)；步驟四電信號收集；步驟五電信號處理；步驟六數(shù)據(jù)比對；步驟七數(shù)據(jù)反饋；所述步驟二接通電流和步驟三磁場調(diào)節(jié)同步進(jìn)行，且SDC117產(chǎn)品的檢測過程中步驟二接通電流和步驟三磁場調(diào)節(jié)均縮短至320ms，首測的效率提高137.5％，快速識別內(nèi)部鍵合不良的芯片。在檢測過程中將原有的440ms的檢測時間縮短至320ms，使得首檢效率較原有提高137.5％，方便對內(nèi)部鍵合不良的芯片進(jìn)行快速識別，提高芯片首測的效率，減少霍爾檢測機(jī)臺的占用效率，提高首測效率；同時未檢出的的問題芯片，仍可在首檢后的后續(xù)檢測中識別出。