一種在硅棒表面粘貼導(dǎo)向條的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420270445.7 申請日 -
公開（公告）號 CN203901543U 公開（公告）日 2014-10-29
申請公布號 CN203901543U 申請公布日 2014-10-29
分類號 B28D7/00(2006.01)I;B28D5/04(2006.01)I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 荊新杰;范玉紅;李佩劍;李彥林;周為貞;牛猛 申請（專利權(quán)）人 晶偉電子材料有限公司
代理機構(gòu) 河北東尚律師事務(wù)所 代理人 王文慶
地址 065201 河北省廊坊市三河市燕郊鎮(zhèn)高新區(qū)迎賓北路748號晶龍集團工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種在硅棒表面粘貼導(dǎo)向條的裝置，包括可伸縮的底座，底座上開有滑槽，并且滑槽的寬度與導(dǎo)向條的寬度一致，滑槽的深度大于等于導(dǎo)向條的厚度；滑槽的一端開口外側(cè)設(shè)有膠水箱，并且在該開口外側(cè)緊貼底座的側(cè)面設(shè)有切刀；膠水箱的頂端開有使得導(dǎo)向條通過的通道。本實用新型用于切割前在硅棒上粘貼導(dǎo)向條，具有粘貼迅速、定位準確和導(dǎo)向條切口齊整的優(yōu)點。