一種用于硅片切割的高粘度砂漿切割工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410842346.6 申請日 -
公開（公告）號 CN104493988B 公開（公告）日 2016-03-02
申請公布號 CN104493988B 申請公布日 2016-03-02
分類號 B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B04B13/00(2006.01)I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 荊新杰;范玉紅;李佩劍;范同康;李文輝;樊入濤;周為貞;白計強 申請（專利權(quán)）人 晶偉電子材料有限公司
代理機構(gòu) 河北東尚律師事務所 代理人 王文慶
地址 065201 河北省廊坊市三河市燕郊鎮(zhèn)高新區(qū)迎賓北路748號晶龍集團工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于硅片切割的高粘度砂漿切割工藝，屬于太陽能電池硅片切割技術(shù)領域。包括下述步驟：a、采用切削液與綠碳化硅沙粒配制成砂漿并不斷攪拌以防止沉淀；b、將上述砂漿經(jīng)離心式分離機分離出高密度砂漿和低密度砂漿；分離出的上述高密度砂漿和上述低密度砂漿不斷攪拌以防止沉淀；c、將上述高密度砂漿送至切割縫內(nèi)參與切割，用于單晶切削；將上述低密度砂漿用于噴沖已切割后的刀口中的切屑，從而解決粘黏現(xiàn)象；d、將步驟c中使用過的高密度砂漿和低密度砂漿回收到一起，再次送入離心式分離機重復使用。本發(fā)明能夠在硅片切割中使用高粘度砂漿，從而提升硅片切割能力、提高產(chǎn)品成品率及工作效率。