一種用于LED芯片封裝的支架組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010285776.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111446350B 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN111446350B 申請公布日 2021-05-18
分類號 H01L33/48;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 袁先念 申請（專利權(quán)）人 合肥念萍電子商務有限公司
代理機構(gòu) 新余市渝星知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 廖平
地址 529000 廣東省江門市江海區(qū)明輝路33號3幢4層（自編11號）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于LED芯片封裝的支架組件，涉及LED支架技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明包括底盒和密封蓋，底盒相對兩內(nèi)側(cè)壁均開設有若干凹槽，凹槽一內(nèi)壁固定連接有限位彈簧，限位彈簧一端固定連接有卡塊，密封蓋相對兩側(cè)面均開設有與卡塊相匹配的若干卡孔，密封蓋頂部對稱轉(zhuǎn)動連接有兩個吊桿，吊桿一端固定連接有皮帶輪，傳輸帶周側(cè)面固定連接有若干第一彈性伸縮桿，第一彈性伸縮桿一端固定連接有抵塊。本發(fā)明通過密封蓋、卡塊、支撐板、卡孔、傳輸帶、抵塊和T型滑槽的設計，操作簡便，安裝牢固不易脫落，避免了現(xiàn)有的LED封裝支架結(jié)構(gòu)簡單，不便于拆裝，降低LED燈組的維修或更換效率，以及封裝不牢固容易脫落，影響LED封裝支架使用壽命的問題。