MicroOLED疊層封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)力測試方法及MicroOLED疊層封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110709809.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113447174A 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN113447174A 申請公布日 2021-09-28
分類號 G01L1/24（2006.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L23/544（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 程家有;劉勝芳;趙錚濤 申請（專利權(quán)）人 安徽熙泰智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蕪湖安匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 馬榮
地址 241000安徽省蕪湖市蕪湖長江大橋綜合經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)高安街道經(jīng)四路一號辦公樓五樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種應(yīng)用于Micro OLED技術(shù)領(lǐng)域的Micro OLED疊層封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)力測試方法，本發(fā)明還涉及一種Micro OLED疊層封裝結(jié)構(gòu)，所述的Micro OLED疊層封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)力測試方法，其特征在于：所述的Micro OLED疊層封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)力測試方法的測試步驟為：在硅片基底（7）上制備第一封裝層（1）；在第一封裝層（1）上制備第二封裝層（2）；在第二封裝層（2）上制備第三封裝層（3）；在第三封裝層（3）上制備可再生的應(yīng)力發(fā)光材料涂層（4），本發(fā)明所述的MicroOLED疊層封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)力測試方法，步驟簡單，能夠在不通過可靠性試驗的條件下，實現(xiàn)檢測疊層封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)力的目的，便于及時觀測產(chǎn)品性能可靠性。