力量傳感器以及其制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810391387.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN110411614B | 公開（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110411614B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-20 |
| 分類號(hào) | B81B3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;G01L1/14(2006.01)I;G01L9/12(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 曾立天;錢元晧;郭致良;葉裕德 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州明皜傳感科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 郭蔚 |
| 地址 | 215123江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)若水路388號(hào)E0804室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種力量傳感器包含一第一基板、一第二基板、一第三基板以及一封裝體。第一基板包含一固定電極、至少一第一導(dǎo)電接點(diǎn)以及至少一第二導(dǎo)電接點(diǎn)。第二基板設(shè)置于第一基板，并與第一基板的第一導(dǎo)電接點(diǎn)電性連接。第二基板包含一微機(jī)電系統(tǒng)組件，其與固定電極相對(duì)應(yīng)。第三基板設(shè)置于第二基板上，且包含一凸柱，其與微機(jī)電系統(tǒng)組件連接。封裝體則覆蓋第三基板。上述力量傳感器具有較佳的可靠度。?? |
