半導(dǎo)體成品模塊化測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010181128.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113406463A 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN113406463A 申請公布日 2021-09-17
分類號 G01R31/26（2014.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 葉育廷;陳岳宏 申請（專利權(quán)）人 蘇州明皜傳感科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 郭蔚
地址 215123江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)若水路388號E0804室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種半導(dǎo)體成品模塊化測試裝置，其包括具有電連接線路的載板上，微控制器、連接端口和結(jié)合件固設(shè)于該載板上并借由電連接線路彼此電連接。外界的一測試演算由連接端口輸入傳送至該微控制器中，微控制器基于測試演算、對與結(jié)合件結(jié)合的一待測半導(dǎo)體成品進(jìn)行測試并得到一測試結(jié)果。