參數(shù)優(yōu)化方法及裝置、服務器和存儲介質

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011558490.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112651203A 公開（公告）日 2021-04-13
申請公布號 CN112651203A 申請公布日 2021-04-13
分類號 G06F30/367;G06F30/373;G06F111/06 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 李翡;高云鋒 申請（專利權）人 南京華大九天科技有限公司
代理機構 北京成創(chuàng)同維知識產權代理有限公司 代理人 蔡純;李鎮(zhèn)江
地址 211800 江蘇省南京市中國（江蘇）自由貿易試驗區(qū)南京片區(qū)研創(chuàng)園團結路99號孵鷹大廈2305室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開涉及微電子器件建模領域，提供了一種用于器件建模工具的參數(shù)優(yōu)化方法及裝置、服務器和存儲介質，通過提取半導體器件模型的仿真參數(shù)，該仿真參數(shù)為該半導體器件模型在所述器件建模工具中與實際半導體器件獲得量測參數(shù)的相同設定條件下獲得的電學特性曲線；而后選定前述仿真參數(shù)中待優(yōu)化的特性數(shù)據(jù)點集合，該特性數(shù)據(jù)點為同一坐標系下前述仿真參數(shù)偏離前述量測參數(shù)的離散點；以及基于前述量測參數(shù)利用優(yōu)化算法確定目標特性數(shù)據(jù)點集合，該目標特性數(shù)據(jù)點的特性值即為前述待優(yōu)化的特性數(shù)據(jù)點優(yōu)化后的目標特性值。由此可有效提高仿真建模的效率及其準確性。