一種立式半導體封裝注塑機的定位裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010368954.3 申請日 -
公開（公告）號 CN111516208B 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN111516208B 申請公布日 2021-12-17
分類號 B29C45/17（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 夏瑋瑋 申請（專利權(quán)）人 中科同幟半導體（江蘇）有限公司
代理機構(gòu) 東營雙橋?qū)＠碛邢挢熑喂?/td> 代理人 李夫壽
地址 225400 江蘇省泰州市泰興市泰興高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科創(chuàng)路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種立式半導體封裝注塑機的定位裝置，包括底座，所述底座的一端設有第一氣缸，第一氣缸的輸出端設有第一伸縮桿，第一伸縮桿的端部垂直設有第一推板，第一推板的上端設有第一滑軌，所述第一滑軌上滑動設有第一滑臺，所述第一滑臺的上表面固定設有連接板；本發(fā)明可根據(jù)注塑機本體需要調(diào)節(jié)的位置進行調(diào)節(jié)，提高注塑機的移動性，便于根據(jù)半導體的位置進行調(diào)節(jié)；在定位機構(gòu)的帶動下，驅(qū)動板可帶動注塑機本體移動，使得橫向方向上移動的距離可大大調(diào)節(jié)，可對不同工位處的半導體進行注塑；整個過程中，活動板移動并穩(wěn)定地推動位于其下方設置的注塑機本體移動，可對周圍的半導體進行加工，并達到定位的目的。