一種新型層疊式水冷板及焊接結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021416357.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212967682U | 公開（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申請公布號 | CN212967682U | 申請公布日 | 2021-04-13 |
| 分類號 | H01L23/473(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張德松;王少甫 | 申請（專利權(quán)）人 | 蘇州天成涂裝系統(tǒng)股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215121江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)唯亭鎮(zhèn)金陵東路111號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種新型層疊式水冷板及焊接結(jié)構(gòu)，包括進水口、出水口、上板、中板、下板、焊片和翅片，所述上板、中板和下板板面兩端對稱貫穿開設(shè)有各一個通孔，所述上板的兩個通孔頂部通過設(shè)置的抽芽分別插接有進水口和出水口，所述中板包括中板a、中板b、中板c和中板d，且所述中板a、中板b、中板c和中板d由上至下依次插接固定，所述中板a、中板b、中板c和中板d相鄰兩板之間對應(yīng)通孔外側(cè)均通過焊片焊接密封，所述上板底部焊接固定有中板a；本實用新型，水冷板結(jié)構(gòu)緊湊、重量輕、體積小，在組裝焊接方面，組裝方便、強度可靠、良率高，在成品的上下層中間組裝IGBT芯片來對其散熱，散熱效果顯著。?? |
