一種用于半導(dǎo)體工藝中顯影后的硅片檢測裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010268780.3 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN111430259A 公開（公告）日 2020-07-17
申請公布號(hào) CN111430259A 申請公布日 2020-07-17
分類號(hào) H01L21/66;G03F7/40 分類 -
發(fā)明人 張運(yùn)波;高海軍;李昂;熊金磊 申請（專利權(quán)）人 江蘇匠嶺半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 江蘇匠嶺半導(dǎo)體有限公司
地址 215500 江蘇省蘇州市常熟市東南街道東南大道1150號(hào)10-1幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于半導(dǎo)體工藝中顯影后的硅片檢測裝置，包括兩個(gè)平行設(shè)置的線掃相機(jī)，其內(nèi)部分別包括感光元件、成像鏡頭；兩個(gè)線掃相機(jī)的感光元件長軸平行且共線；每個(gè)線掃相機(jī)的感光元件長軸與其成像鏡頭的光軸垂直且共面；直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)運(yùn)動(dòng)方向與成像鏡頭光軸方向平行；還包括兩個(gè)反射鏡和兩個(gè)光源；兩個(gè)光源入射至硅片后，反射光通過第二反射鏡反射之后，再經(jīng)過第一反射鏡分別反射至兩個(gè)平行設(shè)置的成像鏡頭。本發(fā)明提出的用于顯影后檢測的裝置，可對顯影后的硅片的圖形和缺陷進(jìn)行檢測，提高半導(dǎo)體工藝的良品率，并且具有結(jié)構(gòu)緊湊，高分辨率的特點(diǎn)。