一種雙面P型電池片的背面結(jié)構(gòu)及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010777732.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111785789A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-10-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111785789A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-16 |
| 分類號(hào) | H01L31/0224(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 單伶寶 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 晶電科技（蘇州）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫市匯誠(chéng)永信專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 豐葉 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市中國(guó)（江蘇）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)蘇州大道東278號(hào)領(lǐng)匯商務(wù)廣場(chǎng)1幢808室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種雙面P型電池片的背面結(jié)構(gòu)及其制備方法，包括硅襯底層，硅襯底層上設(shè)置鈍化層，鈍化層上設(shè)置鋁層，鋁層能穿過(guò)鈍化層與硅襯底層接觸，鋁層在高溫下生成鋁硅化合物，在鋁硅化合物上設(shè)置金屬導(dǎo)線層。本結(jié)構(gòu)的發(fā)明使得雙面P型電池片的低成本的電鍍銅取代銀漿印刷成為簡(jiǎn)易可行的工藝,有助于雙面P型電池的生產(chǎn)成本大幅降低,同時(shí)由于使用電鍍銅取代網(wǎng)印銀漿,可增加受光面積與提升填充因子(FF)進(jìn)而提升整體電池發(fā)電效率，形成鋁硅化合物在進(jìn)行電池片的雙面電鍍時(shí)使得電池的背面可與陰極形成良好電接觸通路,避免阻抗太高而無(wú)法形成完整電鍍回路，有利于電鍍時(shí)大電流的通過(guò)，進(jìn)而提升電鍍效率與大批量生產(chǎn)產(chǎn)品合格率。?? |
