一種雙面P型電池片的背面結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021609309.8 申請日 -
公開(公告)號 CN212676282U 公開(公告)日 2021-03-09
申請公布號 CN212676282U 申請公布日 2021-03-09
分類號 H01L31/068(2012.01)I;H01L31/18(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 單伶寶 申請(專利權(quán))人 晶電科技(蘇州)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 豐葉
地址 215000江蘇省蘇州市中國(江蘇)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)蘇州大道東278號領(lǐng)匯商務(wù)廣場1幢808室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種雙面P型電池片的背面結(jié)構(gòu),包括硅襯底層,硅襯底層上設(shè)置鈍化層,鈍化層上設(shè)置鋁層,鋁層能穿過鈍化層與硅襯底層接觸,鋁層在高溫下生成鋁硅化合物,在鋁硅化合物上設(shè)置金屬導(dǎo)線層。本結(jié)構(gòu)的實(shí)用新型使得雙面P型電池片的低成本的電鍍銅取代銀漿印刷成為簡易可行的工藝,有助于雙面P型電池的生產(chǎn)成本大幅降低,同時(shí)由于使用電鍍銅取代網(wǎng)印銀漿,可增加受光面積與提升填充因子(FF)進(jìn)而提升整體電池發(fā)電效率,形成鋁硅化合物在進(jìn)行電池片的雙面電鍍時(shí)使得電池的背面可與陰極形成良好電接觸通路,避免阻抗太高而無法形成完整電鍍回路,有利于電鍍時(shí)大電流的通過,進(jìn)而提升電鍍效率與大批量生產(chǎn)產(chǎn)品合格率。??