一種薄膜太陽(yáng)能模塊
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201220321404.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN202721141U | 公開(kāi)(公告)日 | 2013-02-06 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN202721141U | 申請(qǐng)公布日 | 2013-02-06 |
分類號(hào) | H01L31/0224(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 彭壽;馬給民;保羅·比帝;向光;王蕓 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廣東凱盛光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 518000 廣東省東莞市松山湖科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)工業(yè)北四路松山湖工業(yè)大廈414-418室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種薄膜太陽(yáng)能模塊,在1.0毫米標(biāo)準(zhǔn)的鈉鈣玻璃基板上鍍有0.35微米厚鉬薄膜,鉬薄膜上有1.0微米標(biāo)準(zhǔn)厚度的銅銦鎵硒薄膜,銅銦鎵硒薄膜上面鍍有0.05微米厚的硫化鎘,硫化鎘上鍍有無(wú)雜物的氧化鋅絕緣層,氧化鋅上鍍有導(dǎo)電透明的氧化鋅參鋁,氧化鋅參鋁上表面鍍鎳,鎳上面設(shè)鋁膜,鋁膜上面鍍有保護(hù)鋁的一層保護(hù)鎳,保護(hù)鎳上面鍍有鈉鈣覆蓋玻璃,避免和消除銅銦鎵硒芯片內(nèi)部針孔,生產(chǎn)過(guò)程中能夠防止污染,降低了生產(chǎn)成本。 |
