石墨烯/Cu-Cu2S復(fù)合材料及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010359307.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111504976A 公開(kāi)（公告）日 2020-08-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN111504976A 申請(qǐng)公布日 2020-08-07
分類號(hào) G01N21/65;C23C14/06;C23C14/20;C23C14/35 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 徐洪秀 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳米瑞科信息技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濰坊諾誠(chéng)智匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 榮曉宇
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)高新南九道51號(hào)航空航天大廈1號(hào)樓2107
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉一種石墨烯/Cu?Cu2S復(fù)合材料，包括形成于硅片上利用聚苯乙烯微球排列形成的二維結(jié)構(gòu)陣列模板，在該模板上交替沉積的Cu?Cu2S層和石墨烯層，Au層和石墨烯層的沉積厚度分別是50?100nm和2?10nm。以具有原始的微米級(jí)或微納米級(jí)粗糙度的聚苯乙烯膠體球模板為襯底，分別通過(guò)磁控濺射和電子回旋等離子體濺射沉積Cu?Cu2S層和石墨烯層，可以顯著增強(qiáng)被檢測(cè)探針?lè)肿拥男盘?hào)強(qiáng)度并克服其對(duì)于激發(fā)光源的依賴性，拓寬了其拉曼分析應(yīng)用范圍。