一種扇出封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710749301.8 申請日 -
公開（公告）號 CN107564869B 公開（公告）日 2019-12-24
申請公布號 CN107564869B 申請公布日 2019-12-24
分類號 H01L23/31;H01L25/07;H01L21/56;H01L23/498 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蘇梅英;陳峰;王新;蔣震雷;曹立強 申請（專利權(quán)）人 浙江卓晶科技有限公司
代理機構(gòu) 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李博洋
地址 214135 江蘇省無錫市新吳區(qū)菱湖大道200號傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種扇出封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，該扇出封裝結(jié)構(gòu)包括塑封層和至少一個半導(dǎo)體芯片，半導(dǎo)體芯片的有源面朝下，塑封層形成在半導(dǎo)體芯片的上方，塑封層的上表面為翅片形狀。本發(fā)明在不增加扇出封裝厚度的同時，提高了扇出封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能。