一種半導(dǎo)體晶片自定位對中機構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201720222471.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN206639787U | 公開(公告)日 | 2017-11-14 |
申請公布號 | CN206639787U | 申請公布日 | 2017-11-14 |
分類號 | H01L21/68(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 曹志濤 | 申請(專利權(quán))人 | 浙江卓晶科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 韓燕燕;連圍 |
地址 | 313100 浙江省湖州市長興縣泗安鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)浙江卓晶科技有限公司 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及一種半導(dǎo)體晶片自定位對中機構(gòu),包括工作臺、沿晶片傳送方向滑動設(shè)置在該工作臺上的承載單元以及設(shè)置于該承載單元一側(cè)的對中單元,所述承載單元包括用于放置晶片的圓形承載平臺以及對稱可轉(zhuǎn)動設(shè)置在該承載平臺的圓周面上的限位組件;所述對中單元包括驅(qū)動組件以及固定于該驅(qū)動組件驅(qū)動端的對中塊,該對中塊的內(nèi)表面為圓弧形,其兩端部可分別與相對應(yīng)的限位組件的內(nèi)側(cè)面相抵觸。本實用新型通過設(shè)置在承載單元一側(cè)的對中單元配合承載單元的限位組件,使得半導(dǎo)體晶片移動至加工處理工位時,調(diào)整承載單元整體的對中位置進而確保晶片對中精度,對中精度高,對中位置易于控制。 |
