一種控制扇出式系統(tǒng)級封裝翹曲的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710631964.X 申請日 -
公開（公告）號 CN107481941A 公開（公告）日 2017-12-15
申請公布號 CN107481941A 申請公布日 2017-12-15
分類號 H01L21/50(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蘇梅英;陳峰;王新;蔣震雷;曹立強 申請（專利權(quán)）人 浙江卓晶科技有限公司
代理機構(gòu) 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 馬永芬
地址 214135 江蘇省無錫市新吳區(qū)菱湖大道200號傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種控制扇出式系統(tǒng)級封裝翹曲的方法，包括：在載板上形成膠合層；將至少兩個功能性芯片和至少一個無功能性調(diào)節(jié)芯片貼合于所述膠合層上，功能性芯片的有源面朝下，所述功能性芯片與所述無功能性調(diào)節(jié)芯片以使封裝體結(jié)構(gòu)對稱的方式排列。本發(fā)明在不增加工藝步驟和制造成本、不改變常規(guī)工藝制程的前提下，減小了系統(tǒng)級扇出封裝過程中產(chǎn)生的晶圓級或板級翹曲以及單個封裝體翹曲，提高了封裝產(chǎn)品的良率。